Dental Imaging and Patient CouncellingLaajuus (5 cr)

Objective

Opintojakson suoritettuaan opiskelija osaa - toimia säteilysuojelulainsäädännön mukaisesti - selittää intraoraalikuvauksen, ekstraoraalikuvantamisen ja hammaslääketieteellisen erikoiskuvantamisen - kuvailla hampaiden ja leukojen röntgenanatomiset pääpiirteet - selittää röntgendiagnostiikan merkityksen hoidon tarpeen arvioinnissa - osaa ohjata potilasta hammaslääketieteellisiin kuvauksiin - kuvailla digitaalisen hammaskuvauksen laadunvarmistusta - selittää suun- ja hampaistonhoidon prosessi syöpäpotilaan ja sädehoitopotilaan hoidoissa - selittää sädehoidon vaikutusta suun- ja hampaiston terveyteen

Content

Opintojakso antaa valmiudet toimia hammaslääketieteellisessä kuvantamisessa ja laadunvarmistuksessa säteilysuojelun periaatteiden mukaisesti. Lisäksi perehdytään sädehoidon aiheuttamiin muutoksiin ja mahdollisten sädehoidon aiheuttamien oireiden ehkäisyyn ja hoitoon suun ja hampaiston alueella. Opintojakso soveltuu röntgenhoitajaopiskelijoille sekä kaikille hammaslääketieteellisestä kuvantamisesta kiinnostuneille terveysalan opiskelijoille liittyen moniammatilliseen työyhteisöön. Opintojakson sisältö: - Säteilysuojelu ja säteilyturvallisuus suunterveydenhoidossa, - Röntgensäteilyn fysikaaliset, kemialliset ja biologiset ominaisuudet. - Röntgenlaitteisto ja -välineistö. Säteilylaki ja -asetus. - Säteilyturvakeskuksen määräykset. - Säteilysuojelun yleiset periaatteet: oikeutus, optimointi ja yksilönsuoja. - Säteilysuojelun menetelmät ja välineet. - Bitewing-kuvaus, periapikaalikuvaus, okklusaalikuvaus, panoraamakuvaus, lateraalikallokuvaus ja kartiokeilatomografiakuvaus. - Hammaslääketieteellisen röntgendiagnostiikan periaatteet. - Laadunvarmistus hammaslääketieteellisessä kuvantamisessa. - Syöpähoitojen vaikutukset suussa, sädehoitopotilaan suunhoidon prosessi ja ohjaus.

Qualifications

- Röntgenhoitajilla ensimmäisen vuoden teoriaopinnot - Muilla terveysalan opiskelijoille terveysalan ensimmäisen vuoden teoriaopinnot

Materials

Opintojakson alussa sovittava muu materiaali ja eAineistot.