Siirry suoraan sisältöön

Hitsaustekniikka (5 op)

Toteutuksen tunnus: TKYT0250-9S0K1

Toteutuksen perustiedot


Ajoitus
01.08.2019 - 31.12.2019
Toteutus on päättynyt.
Opintopistemäärä
5 op
Lähiosuus
5 op
Toteutustapa
Lähiopetus
Yksikkö
Teknologiayksikkö
Opetuskielet
suomi
Koulutus
Konetekniikka (AMK)
Opettajat
Miikka Parviainen
Ryhmät
TKN16S1
Konetekniikka
Opintojakso
TKYT0250
Toteutukselle TKYT0250-9S0K1 ei löytynyt varauksia!

Arviointiasteikko

0-5

Tavoitteet

Opiskelija tuntee hitsausprosessit ja menetelmät ja omaa valmiuksia toimia ko. menetelmiin liittyvissä suunnittelu- ja kehitystehtävissä.

Sisältö

Konepajan liittävät valmistusteknologiat. Hitsausprosessit ja -laitteistot. Eri materiaalien hitsaus.Hitsauksen mekanisointi ja automatisointi. Hitsausvirheet. Laadunvarmistus hitsauksessa. Hitsauksen tuottavuus ja kustannukset.

Oppimateriaalit

Lepola, P. ja Makkonen, M.; Hitsaustekniikat ja teräsrakenteet. WSOYpro Oy.2011, tai aikaisemmat painokset.

Toteutuksen valinnaiset suoritustavat

Tentti 50 % Harjoitustyöt 50 %

Opiskelijan ajankäyttö ja kuormitus

Luennot 65 h harjoitustyö 32 h itsenäinen työskentely 38 h Yhteensä 135 h

Arviointikriteerit, tyydyttävä (1)

Kiitettävä (4-5): Opiskelija hallitsee arvosanaan 3 vaadittavat asiat ja osaa soveltaa niitä kriittisesti ja innovatiivisesti suunnittelu- ja kehitystehtävissä.
Hyvä (3): Opiskelija hallitsee keskeiset asiat vaativassakin soveltamisessa:
-tuntee hitsausprosessit, laitteistot ja niiden soveltuvuusalueet
-ymmärtää materiaalien hitsattavuuteen vaikuttavat tekijät ja osaa laatia hitsaussuunnitelmia
-tuntee mekanisoinnin ja automatisoinnin keinot
-tuntee hitsauksen laadunhallinnan perusteet.
Tyydyttävä (1-2): Opiskelija tuntee hitsausprosessit ja parametrit samoin kuin opintojakson muutkin asiakokonaisuudet, muttei pysty soveltamaan niitä kuin tyydyttävästi suunnittelu- ja kehitystehtäviin.

- Arviointi tapahtuu tentin sekä oppimistehtävien perusteella

Esitietovaatimukset

Opiskelija hallitsee perusteet konepajojen yleisimmistä hitsausprosesseista sekä niissä käytettävistä laitteistoista.

Siirry alkuun